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Behind the glass

Elegoo - CC2 - Carte Mère (Mainboard) 405nm Il a une température de

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Description

Il a une température de fusion basse et ne nécessite pas de plateau chauffant

Température de déformation thermique : 80°C

Ce PLA R3D est doté de la technologie Jam-Free et est méticuleusement enroulé autour de la bobine afin de prévenir tout risque de défaut d'impression dû à une instabilité

En plus de vous offrir des possibilités de gravure sur des supports plus hauts

et de la Pro3 Plus

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